带宽提升：TSV大幅缩短互连距离，显著提升数据传输速率，能够支持HBM4等超高带宽需求；延迟降低：桥接器内部的TSV路径比传统封装走线更短，有效降低数据通信延迟；功耗优化：短路径低电容，有助于降低整体系统功耗，符合高性能芯片的PPA（功耗、性能、面积）优化目标。
Isaacman closed out the CBS interview by saying flight-tested hardware, a revitalized work force and a more Apollo-like management strategy are only part of the story.
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全新一代 IRON 机器人将于年底启动量产，是「满足车规级标准的 AI 智能体」，目标成为「全球第一个规模量产的高阶人形机器人」；